ArtPro Service

Данная услуга включает в себя переустановку или восстановление операционной системы, удаление вирусов, чистку реестра, ускорение загрузки, настройку устройства. Исправление различных ошибок системы программными методами.

Данная услуга включает в себя замену оперативной памяти, жёсткого диска, SSD-диска, DVD-привода, различных шлейфов, матрицы дисплея, динамиков, кулеров (вентиляторов), аккумулятора и т. п.

Данная услуга включает в себя замену корпуса устройства, клавиатуры на клёпках, восстановление корпуса после деформации (например, установка вырванных петель крышки) и т. п.

Данная услуга включает в себя работы по замене разъёма питания, USB, HDMI, аудио (jack 3.5 мм), вздутых конденсаторов, восстановления токопроводящих дорожек и т. п.

Данная услуга включает в себя все виды работ связанные с пайкой BGA-компонентов: замена видеочипа, северного моста, южного моста, процессора, аудиокодека и т. п.

Данная услуга требуется в случае быстрого нагрева устройства за короткое время активности, подтормаживания, постоянной работы кулеров (вентиляторов). Профилактику с заменой термопасты рекомендуется делать раз в год.

Данная услуга включает в себя устранение последствий попадания различных жидкостей внутрь корпуса. По результатам обязательной диагностики на предмет повреждения компонентов и вероятности их восстановления принимается решение о рентабельности ремонта

Данная услуга включает в себя извлечение данных с неработающего устройства на базе операционной системы Android или Windows с помощью специализированных программных комплексов. Стоимость зависит от объема переносимой информации.

Данная услуга включает в себя переустановку или восстановление операционной системы, удаление вирусов, чистку реестра, ускорение загрузки, настройку устройства. Исправление различных ошибок системы программными методами.

Данная услуга включает в себя виды работ, не требующие пайки: замена дисплея, тачскрина, стекла, экрана, корпусных частей, шлейфов, камер, задних крышек, аккумуляторов и т. п.

Данная услуга включает в себя большинство видов работ, которые требуют пайки: замена разъёма питания, микрофона, динамиков, резисторов, конденсаторов, восстановление токопроводящих дорожек (устранение обрывов в цепи питания) и т. п.

Данная услуга включает в себя все виды работ связанные с пайкой BGA-микросхем: замена контроллера питания, контроллера заряда, микросхемы Wi-Fi, GPS-передатчика, процессора, микросхемы памяти eMMC NAND и т. п.

Данная услуга включает в себя устранение последствий попадания различных жидкостей внутрь корпуса. По результатам обязательной диагностики на предмет повреждения компонентов и вероятности их восстановления принимается решение о рентабельности ремонта

Данная услуга включает в себя комплекс работ по восстановления нарушенного контакта между микросхемами и платой, вследствие чего требуется пайка BGA-компонентов. Данное повреждение чаще всего возникает после механического воздействия на устройство.

Данная услуга включает в себя извлечение данных с неработающего устройства на базе операционной системы Android или Windows с помощью специализированных программных комплексов. Стоимость зависит от объема переносимой информации.

Данная услуга включает в себя переустановку или восстановление операционной системы, удаление вирусов, чистку реестра, ускорение загрузки, настройку устройства. Исправление различных ошибок системы программными методами.

Данная услуга включает в себя виды работ, не требующие пайки: замена дисплея, тачскрина, стекла, экрана, корпусных частей, шлейфов, камер, задних крышек, аккумуляторов и т. п.

Данная услуга включает в себя большинство видов работ, которые требуют пайки: замена разъёма питания, микрофона, динамиков, резисторов, конденсаторов, восстановление токопроводящих дорожек (устранение обрывов в цепи питания) и т. п.

Данная услуга включает в себя все виды работ связанные с пайкой BGA-микросхем: замена контроллера питания, контроллера заряда, микросхемы Wi-Fi, GPS-передатчика, процессора, микросхемы памяти eMMC NAND и т. п.

Данная услуга включает в себя устранение последствий попадания различных жидкостей внутрь корпуса. По результатам обязательной диагностики на предмет повреждения компонентов и вероятности их восстановления принимается решение о рентабельности ремонта

Данная услуга включает в себя комплекс работ по восстановления нарушенного контакта между микросхемами и платой, вследствие чего требуется пайка BGA-компонентов. Данное повреждение чаще всего возникает после механического воздействия на устройство.

Данная услуга включает в себя извлечение данных с неработающего устройства на базе операционной системы Android или Windows с помощью специализированных программных комплексов. Стоимость зависит от объема переносимой информации.